bonding preparation - The SLCR Laser offers easy and gentle surface treatment without media (e.g. chemical or other) application providing quality improvement, and at the same time requires little handling efforts. Thus the expenditures are minimal compared to other processes.
Durch den Einsatz verschiedener Baugruppen, die in Modulweise ausgeführt sind, kann eine Vielzahl bonding preparation bonding preparation - The SLCR Laser offers easy and gentle surface treatment without media (e.g. chemical or other) application providing quality improvement, and at the same time requires little handling efforts. Thus the expenditures are minimal compared to other processes. an Lösungen mit Standardkomponenten realisiert werden.
Dabei kommen je nach Aufgabe verschieden Lasertypen zum Einsatz, um ein Optimum an Wirtschaftlichkeit und Bearbeitungsqualität zu erzielen.
Gerne zeigen wir Ihnen entsprechende Beispiele oder unterbreiten Ihnen
Lösungsvorschläge für Ihre spezielle Anwendung.
Informationen anfordernDie Anwendungsmöglichkeiten
Als
Beispiele seien bonding preparation hier genannt Aktivieren/Oberflächenvorbereitung: Vorbehandeln von Oberflächen, wie Aktivieren oder Aufrauhen von Faserverbundwerkstoffen, Plastik oder Metall, als Vorbereitung für Lackier-, Schweiß-
oder Klebeprozesse; Entlacken/Entschichten: Entfernen von organischen Schutzschichten sowie das partielle (auch schichtweise) oder komplette Entlacken für nachfolgende Prozesse wie Neu-Lackieren,
Umformen, Kleben, Löten oder Schweißen;
Markieren:
berührungsloses, dauerhaftes Markieren von Gläsern, z.B.
Aufbringen von Eichstrichen oder bonding preparation Firmenlogos;
Reinigen:
verschleißfreies Reinigen* von
Formen wie z.B. Vulkanisations- und Werkzeugformen, oder das Reinigen von Schweißnähten vor der anschließenden Lackierung;
In vielen Anwendungen hat die SLCR-Technologie bereits ihre Vorteile
unter Beweis gestellt. In bonding preparation der Glasindustrie gehört sie seit langem zum Standard und wird auch in der Automobil-, der Elektro-Industrie sowie weiteren Branchen seit bonding preparation Jahren industriell eingesetzt. Im Jahre 2001 wurde das SLCR-Verfahren zudem als erstes Laserverfahren weltweit für die Oberflächenbearbeitung in der Luftfahrtindustrie qualifiziert und stellt nun auch hier eine umweltfreundliche Alternative für bonding preparation die vielfältigen Aufgaben der Oberflächenbearbeitung dar.
Die gepulsten TEA CO2-Laser erfüllen dabei im Rahmen von Fertigung und Instandsetzung höchste Ansprüche an die Oberflächengüte und Prozesssicherheit.
Zu den Anwendungsgebieten der Laser und Lasersysteme zählen dabei die vielfältigen Aufgaben der Vor- oder Nachbehandlung von metallischen oder Kunststoffoberflächen.
* Das Reinigen von Kautschukresten mit Laser ist patentrechtlich geschützt.
Das Verfahren
Die Arbeitsweise des TEA CO2 Laser
Der SLCR-Bearbeitungsprozess (SLCR = Selective Laser Coating Removal) definiert sich durch den kurzen, gepulsten Strahl eines TEA CO2 Lasers. Aufgrund der verwendeten Wellenlänge von 10,6 mm wird der Laserstrahl von vielen organischen Materialien oder Glas absorbiert, während metallische Oberflächen aber unverändert bleiben. Für viele Anwendungen eine zwingende Voraussetzung.
Mit jedem Laserpuls wird eine dünne Oberflächenschicht von ca. 5-10 µm auf einer Fläche von 1-2 cm verdampft. Durch wiederholtes Pulsen und gleichzeitiges Scannen des Strahls lassen sich Flächen von wenigen cm bis zu vielen m komplett oder selektiv mit einer Entlackungsleistung von > 10 m²/h oder einer Reinigungsleistung von 100 m/h bearbeiten.
Der verwendete SLCR Laser bietet eine Arbeits-Tiefenschärfe von einigen Zentimetern.
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