Entschichten von Bondpads

Zunehmend werden Elektronische Komponenten aggressiven Atmosphären ausgesetzt. So z.B. in der Luft und Raumfahrt, in der Automobilindustrie aber auch in Industriellen Anwendungen.

Eine Möglichkeit, Elektronik zuverlässig vor aggressiven Umwelteinflüßen zu schützen ist z.B. die Beschichtung mit einer so genannten Parylene.

Vollständig bestückte Platinen werden dabei im Vakuumverfahren mit einer völlig gleichmäßigen und resistenten Schutzschicht versehen.

Dabei werden aber auch die Kontaktstellen –sog. Bondpads – beschichtet.

Das Prinzip

Mit wenigen Laserpulsen wird gezielt, die Beschichtung auf einer minimalen Fläche von den bond pads entfernt. Auf die metallisch saubere Oberfläche wird unmittelbar im Anschluss gebondet.

Auf Grund der Wellenlänge und der Pulsform ist eine Veränderung der metallischen Oberfläche ausgeschlossen –eine grundlegende Voraussetzung bei diesem Verfahren.

Das SLCR – Entschichtungsverfahren sichert Ihnen die vollständigen Produktvorteile durch die neuartigen Beschichtungen. So erhalten Sie, gleich bleibend präzise Entschichtungen zu minimalen Kosten! 

Die Vorteile des Verfahrens:

Das SLCR - Entschichtungsverfahren legt die Kontaktstellen vollautomatisiert für den anschließenden Bondvorgang frei.

• Kein aufwendiges Abkleben der Bondpads vor der Beschichtung,
• Kein mühseliges entfernen der Tapes nach der Beschichtung
• Gezieltes Bearbeiten kleinster Kontaktstellen ohne Beeinträchtigung der Bauteilumgebung
• Bearbeitung auf fertig bestückten Bauteilen möglich
• gleich bleibend präzise Entschichtungen zu minimalen Kosten