Entschichtung von Bondpads

Elektronische Komponenten und die darauf befindlichen Schaltkreise müssen z.B. im Automobilbereich sehr zuverlässig gegen Umwelteinflüsse geschützt werden. Hierzu kann eine sogenannte Parylenebeschichtung genutzt werden, die auf die fertig konfigurierten Platinen im Vakuumverfahren aufgebracht wird. Dabei werden aber auch die Kontaktstellen - sog. Bondpads - komplett beschichtet. Hier bietet das SLCR-Verfahren die Möglichkeit, diese Kontaktstellen ohne jegliche Abklebearbeiten gezielt wieder freizulegen.

Mit wenigen Pulsen wird eine Fläche von 1-4 mm² von der Beschichtung befreit. Zurück bleibt eine metallisch saubere Oberfläche, die unmittelbar für das Bonden genutzt werden kann. Bedingt durch die Wellenlänge des Lasers erfolgt dabei keinerlei Veränderung der metallischen Oberflächen - eine zwingende Voraussetzung.

Entschichtungsleistung mit dem SLCR-Verfahren

• Bei Verwendung eines ML 105-Lasers (250 W) dauert die Bearbeitung eines Bondpads von 2x2 mm² inkl. optischer Erfassung und Versatz zum nächsten Pad weniger als 1 sec.

Referenzen

Das SLCR-Verfahren sichert die vollen Produktvorteile durch die neuartige Beschichtung ohne komplizierte Abklebeverfahren der Bondpads. So erhalten Sie eine gleichbleibend gezielte Entschichtung der Bondpads bei deutlich geringeren Kosten!
In der Automobilindustrie wird das Verfahren in der Produktion zur Bearbeitung von elektronischen Komponenten eingesetzt.

Anwendungen

Die modular aufgebauten Systeme bestehen aus einem SLCR-TEA-CO₂ Laser, Optik und Strahlführung, sowie Objekterkennungssystem, Handlingroboter und Steuerung.
Zusätzliche Systemkomponenten wie Umhausung oder mechanische Komponenten, z.B. für die Bauteilzu- und abführung sowie Kühler und Absaugung mit Filter runden ein komplett schlüsselfertiges System ab.

Das SLCR Laser-Entschichtungsverfahren

Details zum Prozess finden Sie unter dem Stichwort Reinigen.