Nachrichten

Nachrichten

01.12.06

40. Sitzung AG BONDEN
6. Dez. 2006, Hannover

Auf der 40. Sitzung der AG A2.4 Bonden stellte SLCR Lasertechnik die Möglichkeiten zur Entfernung organischer Schichten von elektronischen Bauteilen vor.

Speziell die Entfernung von Parylenen, einer besonders belastbaren Beschichtung zum Schutz vor agressiven Umwelteinfüssen, stellt im Bereich der Elektronik eine besondere Herausforderung dar. 

 

mehr zum Thema  Vorbereiten zum BONDEN