01.12.06
40. Sitzung AG BONDEN
6. Dez. 2006, Hannover
Auf der 40. Sitzung der AG A2.4 Bonden stellte SLCR Lasertechnik die Möglichkeiten zur Entfernung organischer Schichten von elektronischen Bauteilen vor.
Speziell die Entfernung von Parylenen, einer besonders belastbaren Beschichtung zum Schutz vor agressiven Umwelteinfüssen, stellt im Bereich der Elektronik eine besondere Herausforderung dar.
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